匯鑽科泰國新廠年底投產 擴大AI、CPO產品布局
(中央社記者潘智義台北15日電)專業表面處理廠匯鑽科技董事長花鐳哲今天表示,中國廠持續擴充產能,但為符合美系客戶非紅供應鏈需求,泰國舊廠光模組新產線7月投產,新廠今年底投產;越南廠也在今年3月成立。
匯鑽科技今天舉行媒體交流會,花鐳哲指出,為國際大廠提供消費性電子產品表面處理業務占營收比重逾7成,但布局AI液冷散熱、新世代共封裝光學模組(CPO)及AI資料中心專用高容量硬碟(Nearline HDD)等前瞻性產業,將打造多元高毛利產品組合。
花鐳哲說,光模組表面處理客戶需求量大增,除要求泰國舊廠先擴新產線,於今年7月投產,設計月產能40萬至50萬件;他表示,未來泰國光模組表面處理新廠生產規模將會大很多,儘可能滿足客戶需求,預計2027年產能逐步放大,2028年達到全產能生產。
花鐳哲進一步表示,面對AI液冷散熱、CPO光通訊及AI資料中心高容量硬碟市場快速成長,匯鑽科泰國新廠一期工程按計畫持續推進,預計2026年12月底完成驗收並正式投產。
他指出,新廠規劃每日廢水處理及排放能力達800噸,將成為泰國最大的合法高階精密電鍍表面處理基地之一,可同時支援AI液冷散熱模組、CPO光通訊元件、AI伺服器專用高容量硬碟及高階精密電子零組件等產品需求,為國際客戶提供穩定且具規模化的在地供應能力。
他表示,隨生成式AI與雲端運算產業發展蓬勃,帶動高功率晶片功耗持續提升,國際大廠為提升晶片散熱效果,已由傳統氣冷轉向液冷架構,帶動散熱模組表面處理技術同步迎來革新。其中,水冷板(Cold Plate)接合面將改採高難度鍍鎳、鍍金及銦製程,以確保與晶片上的散熱蓋板(Lid/IHS)進行完美焊接,維持長期熱傳穩定。
花鐳哲指出,匯鑽科自去年第4季起打入AI液冷散熱領域,成功以半導體級精密金屬加工為AI水冷板精準執行電鍍工序,為滿足國際AI伺服器客戶對散熱效能及產品可靠度的嚴格要求,引進半導體等級精密檢測設備,並依循業界最高品質標準進行製程驗證與品質管控,全面確保AI水冷板關鍵鍍層品質、熱傳導效能及長期運行穩定性。
根據研調機構LightCounting預估,資料中心光通訊市場將從2025年190億美元,成長至2028年的470億美元,年複合成長率(CAGR)達35%,其中以1.6T及800G兩大系列為主要成長動能。
匯鑽科積極配合客戶需求作出戰略性調整,提前於現有泰國廠房提前建置生產800G以上高階產品產線,預計第3季起投入量產,目標月產能上看50萬套。
此外,匯鑽科越南新廠今年3月於寧平省成立,目前已取得投資登記證(IRC)與企業登記證(ERC)等關鍵投資與營運執照,結合CNC精密金屬加工與頂級電鍍工藝,鎖定AI液冷接頭、電動汽車關鍵金屬件及商業衛星通訊設備金屬構件,以多元化電鍍產線布局,滿足客戶不同鍍種與高精度表面處理需求。(編輯:張良知)1150615