（中央社台北17日電綜合外電報導）根據特斯拉（Tesla）網站上的徵才訊息，特斯拉正在台灣為旗下名為Terafab的人工智慧（AI）晶片園區尋求半導體工程師。

路透社報導，特斯拉已在台灣為Terafab計畫發布9個工程職缺，尋求在先進晶片製造流程方面擁有5年以上經驗的人選。

職缺描述將Terafab形容為一個「垂直整合的半導體工廠」，將邏輯、記憶體、封裝、測試和光罩生產整合在同一座廠房中。

特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）上個月公布Terafab計畫，旨在建造一座大規模的AI晶片廠，以驅動他在機器人學和資料中心領域的雄心。

其中幾個職缺要求具備7奈米以下的先進晶片製造節點經驗，並提及2奈米等級的技術，而台灣的半導體產業在這些領域擁有廣泛的專業知識。

其中一個職缺還要求熟悉CoWoS和SoIC等先進封裝流程，這些技術均由全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）開發。

這些工程職位涵蓋了幾個核心的前段製程步驟，包括微影、蝕刻、薄膜和化學機械平坦化，以及良率工程和製程整合。

根據徵才訊息，這座工廠預計將支援多個晶片系列，包括邊緣推論處理器、用於軌道衛星的太空級強化晶片，以及高頻寬記憶體。

特斯拉未立即回應置評請求。

在台積電產能受限的情況下，AI需求正驅使各公司尋求確保更多先進晶片製造能力。

台積電董事長暨總裁魏哲家昨天在法說會上被問及馬斯克的Terafab計畫時表示，不會低估競爭對手，但強調建一座新晶圓廠需要2到3年，量產還要再1到2年，晶圓代工「沒有捷徑可走」。（編譯：李佩珊）1150417