（中央社記者鍾榮峰台北29日電）人工智慧（AI）帶動特殊應用晶片（ASIC）需求，包括半導體晶片設計、矽智財、雲端服務供應商等大廠，積極布局AI用ASIC晶片，對台積電先進晶圓製程需求強勁，台廠也加速合縱連橫搶占ASIC先機，市場評估2026年ASIC將推升AI晶片成長。

人工智慧應用蓬勃發展，對處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）需求大增。研調機構Counterpoint Research預估，2030年全球半導體產業營收將超過1兆美元，較2024年成長近倍增，主要受惠代理人工智慧（Agentic AI）和實體人工智慧（Physical AI）應用驅動。

其中，ASIC是針對特定用途進行客製化設計的晶片，可運用在加密貨幣挖礦、人工智慧運算、訊號處理等領域，採量身訂做，晶片效率極高。

產業人士分析，雲端運算（cloud computing）、大語言訓練模型（LLM）、邊緣運算（edge AI）等AI應用，加速GPU和ASIC晶片開發進程。

除了輝達（NVIDIA）和超微（AMD）積極推出AI晶片外，博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、世芯-KY、創意、聯發科、英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、矽力-KY等晶片設計和矽智財（IP）廠商，也積極布局AI用ASIC晶片。

輝達也透過推出NVLink Fusion技術平台，開放與客製化晶片互連，跨足ASIC市場，包括聯發科、邁威爾、世芯-KY、Astera Labs、新思科技與Cadence等，陸續採用NVLink Fusion。

除了晶片大廠，雲端服務供應商（CSP）也紛紛投入開發ASIC晶片。外資法人分析，客製化AI晶片包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的Trainium系列、微軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架構等。

晶片設計大廠也與CSP巨頭合作開發AI應用ASIC晶片，投顧法人指出，博通與谷歌、Meta、字節跳動等合作；邁威爾合作對象包括AWS、微軟、Meta等；世芯-KY主要與AWS密切合作、創意與微軟持續合作。

美國科技網站The Information先前報導，Google與聯發科攜手開發新一代TPU，將於2026年生產。

市場評估，2026年開始，AI加速晶片朝向去中心化且多元廠商競爭發展，其中ASIC晶片成為推升AI晶片持續成長的關鍵動能。

法人指出，AI應用帶動高速運算需求大幅成長，5奈米以下先進半導體晶圓製程需求強勁，驅動GPU和ASIC客戶積極在台積電先進製程投片下單。

台積電回覆記者詢問重申，在智慧型手機和高效能運算（HPC）應用推動下，台積電2奈米技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量，將高於3奈米和5奈米的同期表現。

市場預期，台積電2奈米製程將於今年第4季放量。投顧法人評估，台積電第1年2奈米tape out的數量，將較5奈米製程高出2倍；預估第2年tape out數量，將再增加4倍。

鴻海也看好ASIC伺服器方案發展，鴻海在8月中旬法人說明會分析，2024年集團AI伺服器營收中，大約20%比重屬於ASIC方案，未來ASIC方案絕對營收金額可觀，鴻海與CSP客戶均在ASIC方案領域合作。（編輯：張良知）1140929