2025.09.24
・中央社 ・台北
勤誠強化科學化開模能力 與高科大深化產學合作
（中央社記者曾仁凱台北24日電）伺服器機殼大廠勤誠受惠AI浪潮，業績火熱，公司積極展開產學合作，繼2023年與高雄科技大學共同設立「模具開發及技術研發合作實驗室」，今天再捐贈市值逾新台幣200萬元的光學成形分析系統與相關設備給高科大金屬產品開發技術研發中心，將應用於伺服器機殼與機構件，強化科學化開模能力，提升模具設計效率與製造品質。
勤誠董事長陳美琪今天表示，光學成形分析系統，將成為科學化模具設計與開發的關鍵工具，特別在結構複雜、精度要求高的伺服器機殼產品上，可有效將模具設計時程縮短50%至75%，大幅提升整體開模效率。
同時，透過數據分析與模擬技術的導入，可加速勤誠自主模具設計與數位驗證流程建置，實現模具從設計、驗證到量產全流程整合。
勤誠執行長陳亞男指出，科學化開模已成為勤誠推動數位轉型與製造升級的重要關鍵，可有效提升產品良率與開發效率，進一步縮短週期、降低試模成本。未來勤誠將持續與高科大合作導入AI模具資料庫，透過AI技術將模具設計與製造流程數據化，全面優化研發效能，強化模具智慧化。
勤誠為伺服器機殼大廠，客戶包括輝達（NVIDIA）、AMD、Intel、亞馬遜、微軟、甲骨文、Dell、百度、騰訊、阿里巴巴等國際晶片大廠、伺服器大廠，及大型CSP（雲端服務供應商）。
受惠這波AI浪潮，勤誠今年業績成長動能強勁，前8月營收130.84億元，年增42.4%，直逼去年全年營收145億元；上半年歸屬母公司淨利14.95億元，年增率82%，每股稅後純益12.4元，賺進超過1個股本。（編輯：蘇志宗）1140924
