（中央社記者張建中新竹23日電）台灣半導體產業協會（TSIA）今天召開年會，理事長侯永清表示，2025年是一個充滿挑戰與變化的一年，產業的不確定性與地緣政治因素對營運造成一些挑戰，台灣半導體產業2025年產值仍可望達新台幣6.5兆元，將較2024年成長22.2%。

侯永清說，台灣半導體產業去年繳出漂亮成績單，封測、製造保持全球第1，設計仍是全球第2。

展望未來，侯永清表示，地緣政治以及市場不確定性仍然會存在，唯一能做的就是做得更強、更大。當面對挑戰時，才有更多的話語權。

侯永清指出，首先應該加大、加快對新技術的研發，尤其在先進製程、先進封裝、異質整合、新材料以及人工智慧（AI）晶片研發。唯有把技術做得更尖端、更好，將來在技術轉折點上，才有更多的機會以及發語權。

第2是把半導體生態鏈做得更大、更強，沒有辦法被取代，侯永清說，台灣半導體產業協會去年成立設備委員會，把半導體生態鏈從現有範圍擴大至先進設備及關鍵零組件，希望把生態鏈做到強大。

此外，與國外夥伴合作，引到生態鏈中，把生態鏈做得更大。侯永清表示，到去年底，有超過40家國外合作夥伴在台灣成立研發中心、營運中心或物料中心，應與這些夥伴繼續合作，不管在業務、法規，讓他們更容易在台灣一起整合，對台灣發展將有莫大幫助，

侯永清指出，面對世界各國家針對在地化及他們要求的生態鏈韌性，台灣半導體產業對此做出回應，截至目前為止，台灣半導體產業企業在世界15個國家根據各國需求有不同的活動或投資，反映客戶對市場的需求，同時展現台灣半導體產業在世界上扮演關鍵性角色。

在永續經營及環境保護方面，侯永清說，台灣半導體產業在台灣扮演不可或缺的領頭羊角色，基於責任感，協會去年8月自主宣言，針對節能減碳範疇一到範疇三減碳進行減碳路徑宣言，間接排碳減少、生態鏈排碳減少都做出承諾。對於能源轉型遭遇困難，協會今年發表白皮書，對政府提出需求及對政策建議。（編輯：楊凱翔）1141023