（中央社記者張建中新竹23日電）工研院今天宣布，與日本新創公司ZYRQ策略合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」，以環保、節能與高效能為核心目標，解決人工智慧（AI）晶片高功耗造成的散熱瓶頸。

工研院發布新聞稿表示，ZYRQ是由日本超級電腦處理器製造商PEZY Computing技術團隊所創立，掌握日本高效能運算應用通路與系統整合能量，是台灣技術切入日本半導體供應鏈的重要策略夥伴。

工研院機械與機電系統研究所副所長楊秉祥說，工研院開發的水浸潤式冷卻技術特色是以水作為冷卻介質。相較於業界普遍使用的油類或氟化物，水不僅無毒、零污染，還具備零碳排的潛力，以及完全回收再利用的優勢，具有高度永續性與環保價值。

楊秉祥表示，透過特殊散熱元件設計、流體配方以及系統優化整合，可以有效降低散熱所需的耗能，實現「用更少的電，跑出更多算力」的目標，不僅減少資料中心對電力與冷卻設備的依賴，也有效降低營運成本。

ZYRQ表示，透過工研院的散熱元件設計與流體配方，並與工研院3度在日本聯合測試，驗證系統能有效將繪圖處理器（GPU）表面溫度控制在攝氏30度以下，並可支援每立方公尺200千瓦熱功率。

此外，工研院設計及運用金屬3D列印冷卻板技術，可以有效降低銅材使用、減輕設備重量，進一步提升能源效率與系統建置彈性。

工研院指出，這次台日合作開發的水浸潤式冷卻技術，初步測試已能維持99.9%穩定的晶片運算效能，冷卻效率較現行液冷系統提升逾2倍，且系統設計相較於現有冷卻系統簡化，可以大幅降低建置成本。（編輯：楊凱翔）1141023