2026.10.29
・中央社 ・台北
技嘉通過500億元聯貸案 因應明年AI購料備貨需求
（中央社記者吳家豪台北29日電）主機板與顯示卡廠技嘉今天董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂新台幣500億元的聯合授信合約，以因應明年人工智慧（AI）產品購料與備貨需求。
技嘉發布重大訊息說明，此次簽約對象是由台灣銀行、兆豐國際商業銀行、華南商業銀行及國泰世華商業銀行擔任主辦銀行的聯合授信銀行團，資金將用於償還金融機構借款及充實中期營運週轉金。
技嘉董事長葉培城今年8月受訪時表示，台灣的AI產業鏈非常完整，市場需求非常旺盛且持續拉長，「看到明年都沒有問題」，對今年下半年與明年營運展望相當樂觀。（編輯：楊凱翔）1151029
