（中央社記者張建中新竹29日電）台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清今天表示，2026年台灣半導體產業可望有一個很好的結果，整體產值可望超過新台幣9兆1000億元，成長40.9%，是非常大的成長。

TSIA今天召開年會，擔任協會理事長的台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清致詞時，盤點TSIA的重要里程碑。

侯永清說，TSIA於1996年11月26日成立，當時最重要的目標就是加入世界半導體理事會（WSC），在經過多方折衝，TSIA終於在1999年成功加入WSC。

他表示，在2000年左右，TSIA遇到一次挑戰，因為各國的半導體開始成長茁壯，也希望能夠加入WSC，這牽扯到一些政治考量，最終在協會前理事長張忠謀及黃崇仁努力下，成功捍衛TSIA在WSC的席位及權益。

侯永清指出，TSIA創立時有4個委員會，57個會員；到目前已經成立12個委員會，會員達到220個。1996年台灣IC產值大約1800億元，到2025年台灣IC產值達到6.5兆元，台灣在晶圓代工及封測都是世界第一，IC設計是世界第二。

侯永清說，TSIA創立的宗旨是匯聚產業發展共識，促成會員間之合作與國際合作，以提升產業國際競爭力，未來將本著這一宗旨，持續推動會務，積極參與WSC活動，在國際場合主導議題，捍衛台灣半導體產業在國際競爭力上面應有的權利，尤其在IP、保護能源、人才及關稅方面，確保台灣半導體在國際上得到公平對待。

侯永清表示，為擴大台灣半導體產業整體力量，TSIA持續擴大會員規模，2025年成立設備委員會，今年也加入材料委員會，希望透過打群架，大家互相努力把台灣半導體產業做得更強。

侯永清說，在大家的努力下，2026年預計會有一個很好的結果，台灣IC產值應該會超過9兆1000億元，較去年成長40.9%，是一個非常大的成長，未來台灣半導體還是有非常好的前景。（編輯：張良知）1151029