（中央社記者曾仁凱台北15日電）呼應輝達（NVIDIA）次世代AI晶片平台擬導入800V高壓直流（HVDC）架構，台灣電源雙雄台達電、光寶科揮軍美國加州聖荷西舉行的開放運算計畫高峰會（OCP），展出新一代支援800 VDC的高壓直流解決方案，適用於高密度、兆瓦級的AI資料中心。

輝達近期剛揭露次世代AI晶片平台的未來藍圖，預計2027年推出的Vera Rubin平台，將導入800V高壓直流架構，以滿足新一代Kyber機櫃單櫃高達600kW的龐大功耗需求，將改寫伺服器的供電架構。

台達電今天宣布在OCP大會上，展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，其中包含新一代支援800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心。

台達電新一代800 VDC電力架構，最新的固態變壓器（SST）可將中壓交流電轉換為800 VDC，能源轉換效率高達98.5%。

另一電源大廠光寶科也同樣在OCP上展出與輝達合作開發的800 VDC方案。光寶科表示，透過高壓直流供電，800 VDC能有效降低電流，減少能量轉換損耗，同時大幅縮減銅材與線纜用量，不僅降低建置成本，且釋放更多機櫃空間。

除了電力架構，台達電在今年OCP還展出具備2000 kW散熱能力的液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU）、和新款300 kW液對氣（L2A）CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求。網通解決方案方面，台達電為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。

台達電美洲區總裁曾百全表示，面對AI資料中心擴建需求，台達電提供高整合及高彈性方案，兼顧節能永續。無論是打造全新AI資料中心、或升級現有的資料中心，皆能滿足客戶需求。

曾百全指出，AI與全球產業發展緊密相連，正加速新一代AI基礎設施的建置，台達電提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，期望透過這些技術加乘，為AI生態系盡一份力。（編輯：楊凱翔）1141015