（中央社記者吳家豪台北13日電）人工智慧（AI）運算需求持續攀升，資料中心能源消耗隨之增加。代工廠仁寶今天宣布將於2025 OCP全球高峰會發表資料中心技術藍圖、CXL架構記憶體解決方案及先進液冷技術，並持續深化與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）的合作。

仁寶發布新聞稿指出，近年來伺服器市場的焦點已從單純追求運算效能，轉向更重視能源效率與系統可擴充性。

仁寶將在美國加州聖荷西會議中心舉行的2025 OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2025）現場，展示基於CXL（Compute Express Link，運算快速連結）與RDMA（Remote Direct Memory Access，遠端直接記憶體存取）架構的PCIe記憶體池化技術，能提升系統整體運算效率。

仁寶也將在此次高峰會展示2款液冷伺服器，為新世代高密度AI與高效能運算應用提供可擴充的運算基礎。

仁寶電腦基礎架構事業群副總經理張耀文表示，AI已從概念驗證階段邁入企業數位轉型的核心，仁寶與輝達的合作聚焦運算、網路與散熱技術整合，協助客戶打造具備可擴充性與永續性的AI基礎架構。（編輯：張良知）1141013