（中央社記者鍾榮峰台北7日電）電漿設備研發製造商暉盛科技今天表示，預計11月上旬創新板上市，相關設備已經切入人工智慧（AI）伺服器相關印刷電路板（PCB）應用，持續布局半導體晶圓製造、先進封裝以及IC載板應用，預估到2027年，半導體業績項目占比可提升至46%。

暉盛下午舉行創新板上市前媒體交流會，總經理許嘉元表示，暉盛設備主要應用在半導體、IC載板、印刷電路板等領域，其中在半導體領域，主要用在晶圓製造、晶圓再生、先進封裝、以及傳統封裝等項目。

許嘉元指出，目前暉盛投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於新材料封裝解決方案；此外也積極布局包括扇出型面板封裝（FOPLP）與晶圓級封裝（WLP）等先進封裝市場。他表示，電漿設備機台已切入AI伺服器PCB板應用。

在IC載板領域，許嘉元指出，ABF載板規格持續升級，暉盛透過全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術，提升加工效率並降低能耗，切入國際大廠產線。

許嘉元表示，玻璃基板具高穩定性與耐高溫特性，可減少圖案變形並提升良率，成為人工智慧資料中心與AI繪圖處理器（GPU）封裝關鍵材料，暉盛同步開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案。

展望未來營運，許嘉元指出，到2027年，暉盛在半導體業務項目營收比重，將從今年預估占比17.7%成長至46%，IC載板業務占比將從今年的43.4%調節至26.9%，PCB應用業務占比將從今年的36.8%調節至21.4%。

暉盛發言人邱冠陸表示，目前能見度超過半年至1年，人工智慧伺服器客戶有急單挹注，預估2026年半導體項目包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期，此外IC載板項目應用也正向看待。

在客戶應用，暉盛說明，2010年取得美系半導體大廠認證，產品應用在ABF基板處理產線，2022年至2023年大幅出貨專用機種；2018年通過美系大廠驗證，電漿極化設備擴銷至全球代工廠，日系IC載板大廠也採用暉盛真空電漿機解決均勻性問題，國內大廠已導入再生晶圓薄膜去除設備，混合鍵合（Hybrid bonding）晶圓級製造應用認證中，

根據資料，暉盛核心業務聚焦電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。

暉盛說明，公司掌握對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的控制能力，可因應3D結構與高深寬比製程挑戰。

暉盛產品線包括半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機台，以及新能源與環保應用電漿廢氣與廢水處理設備，也切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。

在市場布局，暉盛除了台灣與中國市場外，同步拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場。

根據資料，暉盛成立於2002年6月，目前資本額新台幣3.46億元，暉盛自結8月營收1925萬元，年減44.76%，累計今年前8月營收2.99億元，年減7.28%，暉盛今年上半年稅後獲利約1515萬元，每股純益0.44元。（編輯：張均懋）1141007