（中央社記者潘智義台北15日電）研調機構集邦科技（TrendForce）最新矽光子產業報告指出，互連架構已成決定人工智慧工廠（AI Factory）擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產，因此，預估共封裝光學模組（CPO）、近封裝光學（NPO）市場規模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。

集邦指出，隨著AI訓練與推論需求快速擴張，AI資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進。資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使雲端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。

集邦表示，隨資料傳輸速率由100 G/lane升級至200 G/lane，並持續朝400 G/lane邁進，傳統銅線在訊號損耗、補償成本與功耗上的限制將愈發明顯。如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，已成下一代AI資料中心設計的核心課題。因此，線性可插拔光學（LPO）、NPO與CPO此3大技術路線，同步受到產業關注。

觀察各雲端服務供應商部署策略，近封裝光學（NPO）仍是多數業者的近中期過渡方案。其優勢在於可縮短電氣傳輸距離、降低功耗，同時保留模組化、可維修性與多供應商競爭彈性，阿里巴巴（Alibaba）與騰訊（Tencent）等中系雲端服務供應商已視其為近中期主軸，並透過中國通信開放資料中心委員會推動相關開放標準。

臉書（Facebook）母公司Meta與微軟（Microsoft）傾向優先布局近封裝光學，並結合光運算互連多供應商標準協議（OCI-MSA）推進開放互連生態。亞馬遜（Amazon）採取多供應商策略，與意法半導體（STMicroelectronics）合作布局NPO。

相較之下，共封裝光學模組（CPO）更適合高功耗、高密度與高度整合的中長期應用場景。以輝達（NVIDIA）生態系為例，部分中小型雲端服務供應商更傾向接受其整套AI系統形式的光共裝模組方案，主要考量為系統整合能力、交付效率與平台一致性。

不過，集邦指出，光共封裝模組若要邁向大規模量產，仍需克服良率、可維修性、光纖連接器標準與雷射供給等挑戰。部分 CPO交換器需同時整合大量光學引擎，整機的系統良率將面臨考驗，此外，可拆卸光纖連接方案仍在並行發展，整體呈現技術百家爭鳴的現象。（編輯：楊凱翔）1150615