（中央社記者鍾榮峰台北16日電）台積電今天舉行線上法人說明會，董事長暨總裁魏哲家表示，先進封裝持續供不應求，台積電2026年會持續增加先進封裝產能，以縮小供不應求的差距。他指出，台積電在美國亞利桑那州的晶圓廠，持續與當地設廠的封裝測試大廠合作。

法人問及台積電在CoWoS先進封裝產能進展，魏哲家指出，台積電持續縮小先進封裝供不應求的差距，預期2026年持續增加先進封裝產能，相關實際數字將在2026年第1季的法人說明會上提出。

他表示，人工智慧（AI）晶片包括上游晶圓製造和後段封裝測試相關產能仍非常吃緊，台積電持續努力工作，縮小AI晶片供不應求的差距。

魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立2座先進封裝廠，目前台積電已與一家半導體後段專業封裝測試廠（OSAT）合作，這家廠商在亞利桑那州的新廠已經破土動工，時間表比台積電的2座先進封裝廠提早。他指出，台積電正與這家OSAT廠合作，在當地支持客戶需求。

半導體封測廠艾克爾（Amkor）在今年8月底宣布，亞利桑那州新建先進半導體封測廠，預計2028年初開始生產，將在當地打造美國最大規模的專業委外半導體封測廠，鎖定高效能運算（HPC）、通訊及汽車等重要產業關鍵晶片封測。

台積電在2024年10月就宣布與艾克爾深化合作，在美國亞利桑那州擴展InFO及CoWoS先進封裝。台積電曾指出，與艾克爾長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通訊等關鍵市場。（編輯：張均懋）1141016